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  • 型号: FW-11-02-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板之间的垂直或水平堆叠连接;  
- 高性能计算与嵌入式系统:用于FPGA开发板、AI加速卡与载板间的高速信号传输(支持差分对设计,兼容中低速数字信号,如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等);  
- 汽车电子域控制器架构:在ADAS域控制器中实现MCU主控板与电源管理/通信协处理器板的可靠刚性叠接,具备良好抗振动与热循环稳定性;  
- 测试与自动化设备:作为可插拔功能模块(如I/O扩展模组、ADC/DAC采集板)的标准化接口,便于快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构(2×11位),0.050"(1.27mm)间距,65µm金厚,工作温度-55℃~+125℃,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和信号完整性表现,适用于对空间受限、长期可靠性及中等速率互联有要求的工业级应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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