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型号： FW-11-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover System系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模块与载板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0、USB 4及SAS等高速协议（信号速率可达32 Gbps+），满足数据中心对高带宽、低串扰的需求。

- 人工智能加速卡与FPGA载板：在AI训练/推理加速卡中实现FPGA或ASIC与主控板间的紧凑、可靠堆叠连接，0.425 mm触点间距和7.5 mm堆叠高度兼顾空间限制与机械稳定性。

- 高端通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块子系统中，用于多层PCB间高速SerDes通道互连，其镀金接触面与优化阻抗设计保障长期插拔可靠性与EMI性能。

- 医疗成像与测试测量设备：在紧凑型超声主机、精密ATE（自动测试设备）中提供高引脚数（如11×2双排共44位）、抗振动的板间连接方案。

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）安装、无铅（RoHS）且支持表面贴装（SMT），适用于需高可靠性、小尺寸与高速传输并重的嵌入式系统场景。

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