【未分类_FW-11-02-G-D-425-065】封装/厂家_FW-11-02-G-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-02-G-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板之间的短距互连（如CPU模组与主板、AI加速卡与底板），满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速接口需求；  
- 可拆卸/模块化架构：凭借双排直插式结构（2×11位）、带定位柱与防误插设计，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统，例如通信基站前传模块、测试测量仪器的功能子板；  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤要求）和机械稳定性，适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场合；其0.65 mm堆叠高度（Stack Height）专为超低剖面设计优化，是追求极致轻薄与高引脚密度平衡的理想选择。

产品参数图文手册常见问题