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型号： FW-11-02-G-D-320-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-320-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-320-075价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-320-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-320-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-320-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-320-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：11×2（22位）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、320 µin 镀金触点、0.075"（1.91 mm）超薄堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰设计和良好阻抗控制支持高速差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠结构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接，耐振动、耐热性能满足工业环境要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借超薄堆叠高度（1.91 mm）节省宝贵空间，同时保证信号稳定性和EMI抑制能力；  
- 高端消费电子：用于折叠屏手机或AR/VR眼镜中主板与柔性/刚性子板的精密对接，支持频繁插拔与长期可靠性。

FW-11-02-G-D-320-075 采用自对准导向结构与预镀锡端子，便于SMT贴装；接地屏蔽设计有效降低电磁干扰，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用（典型支持达8 Gbps）。不适用于大电流或高功率场景，额定电流约0.5A/针。

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