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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-440-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-440-118价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-440-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-440-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-F-D-440-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-02-F-D-440-118 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指无显性品牌标或代工型号,实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格)。该型号专为高密度、高速板对板互连设计: - “FW”通常对应Samtec的细间距、浮动式叠接器系列; - “11-02”表示1.0 mm间距、2排接触; - “F”代表表面贴装(SMT),“D”指双列直插式叠接结构,“440”对应44位总触点数,“118”为特定压接高度/公差等级(约11.8 mm堆叠高度)。 典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速信号(如PCIe 4.0、SerDes)垂直互连,利用其低串扰、阻抗可控(~100Ω差分)特性; 2. AI加速服务器:GPU/CPU子卡与载板之间的高带宽数据传输(支持28+ Gbps/lane),满足AI训练中大量参数交换需求; 3. 工业嵌入式系统:紧凑型边缘计算模块(如COM-HPC模块)的可拆卸堆叠设计,便于维护升级; 4. 医疗影像设备:CT/MRI信号采集板与主控板间抗干扰、高可靠性连接,符合IEC 60601安全要求。 其浮动设计(±0.3 mm X/Y补偿)和耐高温回流焊特性(兼容无铅工艺),特别适合多层PCB热膨胀差异较大的严苛环境。注意:实际选型需结合叠高公差、电流额定值(单针约0.5 A)及EMI屏蔽需求综合验证。