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型号： FW-11-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.0、LVDS），适用于FPGA开发板、AI加速卡与载板间的可靠对接；  
- 医疗与测试设备：在空间受限且需频繁插拔维护的便携式诊断仪、ATE自动测试设备中，提供稳定、可重复的机械与电气连接；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的板级堆叠，满足振动环境下的抗松脱与EMI抑制要求（得益于其双触点接触结构与接地设计）；  
- 消费电子模块化设计：如高端平板电脑或AR眼镜中，实现主板与显示/摄像头模组的可拆卸式垂直互连。  

该型号具备0.8mm间距、11×2位（22针）、7.5mm堆叠高度、镀金触点及425N保持力，兼具高可靠性、低插入力与优异信号完整性，适用于-55°C～+125°C宽温工况，符合RoHS与无卤素标准。

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