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型号： FW-11-02-F-D-300-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-300-090价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-300-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-300-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠互连；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中CPU模块与扩展I/O板之间的可靠、可插拔连接，支持高频信号传输（该型号支持高达10 Gbps差分速率，配合优化的端子设计）；  
- 测试与测量仪器：在模块化架构（如PXIe兼容系统）中实现载板与功能卡的快速装配与更换，提升维护与升级效率；  
- 航空航天及车载电子：凭借其抗振结构（双触点接触设计）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。  

该型号为11×2位（22针）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、直角插头（F型）、带定位柱与锁扣（D型），配300 µin金镀层端子，确保低接触电阻与长插拔寿命（≥500次）。其紧凑尺寸与稳定电气性能，特别适合空间受限且需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的现代电子系统。

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