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型号： FW-11-02-F-D-295-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-295-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-295-125价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-295-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-295-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-295-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-F-D-295-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机主板扩展模块）、医疗便携设备（内窥镜成像模组、可穿戴监测终端）及工业手持终端中，实现主控板与功能子板（如摄像头、传感器、射频模块）之间的垂直堆叠连接。  
- 高速低信号完整性要求场景：虽非专为超高速差分信号设计，但凭借优化的端子结构和稳定接触（镀金触点），适用于≤1 Gbps的并行数据总线、I²C、SPI、UART等中低速控制与通信链路。  
- 可维护性与模块化设计需求场合：支持盲插（需配合导向结构）和多次插拔（标称500次），便于产线组装及后期维修更换子板，常见于测试治具、模块化工控背板系统及原型开发平台。  
- 特殊环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子辅助模块等对可靠性有基本要求的严苛环境。  
注：该型号不适用于高频信号（如PCIe、USB 3.0+）、大电流供电或高振动强冲击主干连接，选型时需结合具体叠高（2.95 mm）、载流能力（每针≤0.5 A）及PCB布局约束综合评估。

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