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型号： FW-11-02-F-D-275-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-275-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-275-200价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-275-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-275-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-275-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-275-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于通信设备（小型基站、边缘计算模块）、嵌入式AI加速卡及高性能计算模块中，保障信号完整性与低串扰。  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度及200个信号位（2×100引脚），适用于需频繁拆装或现场升级的场景，如模块化服务器刀片、航空电子航电板卡、车载域控制器中的功能板互联。  
4. 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于轨道交通、能源监控终端等可靠性敏感领域。  
该型号不带屏蔽罩（F系列），侧重成本与密度平衡，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，需配合外部屏蔽设计。整体以高可靠性、小体积和灵活堆叠高度，支撑现代电子系统小型化、模块化与高性能演进需求。

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