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型号： FW-11-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制PLC模块、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）中，需在有限空间内实现两块PCB垂直或平行堆叠并可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达25 Gbps差分信号（依赖布局与线缆配合），适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可插拔/模块化架构：用于服务器背板与子卡、测试仪器（ATE）的模块化探针板，便于现场更换与维护。  
- 恶劣环境适应性场景：镀金触点（1.27 µm）及宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于航空航天、车载ADAS域控制器等对可靠性要求严苛的场合。  
该型号采用0.5 mm间距、11×2（共22位）双排结构，带防误插导向槽与自锁扣合机制，确保插拔寿命≥500次，并提供良好EMI抑制能力。注：实际应用需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计指南与压接公差要求以保障信号完整性。

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