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型号： FW-11-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：11×2双排针（22位）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、垂直插拔结构，标称高度为0.250"（6.35mm），带防误插键槽与稳固的锁定设计。

该型号典型应用于空间受限、需可靠信号/电源传输的嵌入式系统中，如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的堆叠互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备内部多层PCB的紧凑级联（如便携超声主机与传感器接口板）；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板）间的高速低串扰连接（支持最高约3 Gbps差分信号，适用于USB 2.0、UART、SPI等中速总线）；  
- 测试测量仪器中可插拔功能模块的快速装配与维护场景。

其0.050"细间距与6.35mm低高度设计兼顾密度与机械稳定性，D型键槽确保正向防反插，250µin镀金层保障长期插拔（≥500次）下的接触可靠性，适用于-55℃~+125℃宽温工业环境。不适用于高频射频或大电流（单线额定电流≤0.5A）场景。

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