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型号： FW-11-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit 衍生设计，实际归属为 Samtec 的 FW 系列），专为紧凑型垂直叠接应用优化。其关键参数（如 2.00 mm 列距、0.75 mm 端子间距、11×2 针位、带锁扣与屏蔽选项）表明其适用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制板卡堆叠（如 PLC 模块与 I/O 扩展板间的垂直互连），支持振动环境下的可靠接触；  
✅ 医疗设备内部多层 PCB 堆叠（如影像处理主板与传感器接口板之间），满足低EMI和高可靠性需求；  
✅ 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中主控板与射频/电源子板的垂直互连，兼顾高速信号（支持 ≤ 3 Gbps 差分对）与电源混合传输；  
✅ 航空航天与国防领域轻量化电子系统（如航电模块、无人机飞控单元），得益于其耐高温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及符合 RoHS/无卤要求的特性。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与双点接触端子，确保插拔寿命 ≥ 500 次，适用于需频繁维护或现场升级的设备。不推荐用于大电流（单线额定电流约 1A）或超高速串行总线（如 PCIe 5.0），但非常适合中速数字信号、电源及混合信号的紧凑型垂直互连。

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