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  • 型号: FW-11-01-L-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-L-D-250-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号中“250”代表0.25mm(250μm)引脚间距,“065”表示总叠高约6.5mm,适用于中等高度的垂直或近垂直板对板连接。

典型应用场景包括:  
- 工业控制设备中的多层主板与功能子板(如电源模块、通信模块、IO扩展板)之间的可靠堆叠;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中对空间紧凑性、抗振动及长期插拔稳定性要求较高的板间互连;  
- 通信基站前端模块、5G小基站射频板与基带板间的高速信号传输(支持差分对布局,需配合阻抗控制设计);  
- 自动化设备(PLC扩展单元、HMI背板)中模块化结构所需的可拆卸、易维护板对板接口;  
- 消费类高端设备(如AR/VR主控板与传感器阵列板)中兼顾薄型化与机械强度的堆叠方案。

该连接器采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构和自定位设计,支持多次插拔(通常≥30次),工作温度范围宽(-40℃~+105℃),适用于需长期稳定运行的嵌入式系统。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计、叠高公差及压接力度,建议参考制造商(如Samtec、Molex或国产高可靠性厂商)的详细规格书进行结构与信号完整性验证。
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