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型号： FW-11-01-G-D-200-511
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-200-511由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-200-511价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-200-511封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-200-511参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-G-D-200-511 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-G-D-200-511 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器及通信模块中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：采用镀金触点与优化接触结构，支持高速数字信号（兼容LVDS、USB 2.0等中低速协议），常用于需要稳定电气性能和抗振动能力的嵌入式系统；  
3. 可分离式模块化设计：便于产品维护与升级——例如在模块化工控机或边缘计算网关中，通过该连接器快速插拔功能子板，提升产线装配效率与售后维修便利性；  
4. 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），符合RoHS标准，适用于部分车载电子（非直接动力系统）、航空航天地面设备及户外基站中的板级互连。  
需注意：FW-11-01-G-D-200-511为2排、11位（2×11）、0.050"（1.27mm）间距、200mil（5.08mm）堆叠高度的直角型叠接器，不适用于高频（>1GHz）或大电流场景，选型时应结合信号完整性仿真与机械公差要求。

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