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型号： FW-10-05-L-D-570-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-570-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-570-100-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-570-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-570-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-570-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-570-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依信号完整性设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需多通道差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）可靠连接的场景。  
- 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的机械锁扣（L型锁扣）、100%端子镀金（100μ″）及±0.3mm插拔容差，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如5G小基站RRU、模块化电源管理单元）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天电子载荷等对耐温性与长期稳定性有严苛要求的领域。  

该型号为10×2位（20针）、0.5mm间距、5.70mm堆叠高度、直角下压式（L型）插头，配100Ω受控阻抗设计，兼顾高密度与信号完整性，是高性能小型化板级互连的关键组件。

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