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型号： FW-10-05-L-D-560-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-560-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-560-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-560-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-560-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-560-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-560-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：10×5（共50位）引脚排列、直角插头（L型）、双排、带屏蔽（D = Shielded）、间距0.050"（1.27mm），总高5.60mm，触点长度0.075"（1.91mm），并带ES（Extended Stiffener）增强型加强筋结构，显著提升插拔强度与抗弯刚性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
- 高速通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板之间需高频稳定传输）；  
- 航空航天与军工领域中抗振动、抗冲击的加固型嵌入式计算平台；  
- 服务器/边缘AI加速卡中GPU/FPGA载板与散热模组或电源管理子板的垂直对接。

其屏蔽设计（Shielded）有效抑制EMI，支持高速差分信号（如PCIe Gen3/USB 3.0），而ES加强筋确保在多次插拔及热循环下维持接触稳定性，避免翘曲失效。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL认证，是高可靠性嵌入式系统板间互连的理想选择。

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