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型号： FW-10-05-L-D-523-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-523-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-523-087价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-523-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-523-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-523-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-523-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列实为Samtec高可靠性板间叠接器，常用于紧凑型高速互连）。该型号为10位（2×5双排）、直插式（L型引脚）、带锁扣与接地屏蔽设计，额定电流0.5A/触点，支持最高达16 Gbps的信号传输速率（取决于布局与协议），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板堆叠中的短距差分对互连；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备中主板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的可靠垂直/夹层连接；  
- 航空航天与国防：对振动耐受性与温度稳定性要求严苛的航电模块、雷达前端板间互联；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义测试系统中，需频繁插拔且保持信号完整性的高密度夹层结构。

其0.8mm间距、5.23mm超低堆叠高度（含0.87mm板厚适配）及精密导向结构，特别适用于空间受限、需兼顾高速性能与机械鲁棒性的板对板垂直叠接场景。

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