图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-523-087-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-523-087-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-523-087-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-523-087-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-523-087-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-523-087-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro Flyer™ 系列(具体为高密度、低剖面叠接器)。该型号适用于紧凑型、高可靠性电子系统中的垂直或夹层式互连。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如 5G 基站基带板与射频板之间的高速信号(支持 PCIe、SATA、USB 等协议)传输; ✅ 工业自动化控制器——在多层 PCB 架构中实现主控板与 I/O 扩展板的稳定堆叠连接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——要求小尺寸、抗振动、低插拔力,满足严格 EMC 与可靠性标准; ✅ 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块(如 VPX/SOSA 架构)中板间互连,具备宽温工作(-55°C 至 +125°C)、抗冲击特性; ✅ 服务器与 AI 加速卡——在 GPU/CPU 子板与载板之间提供高引脚数(10×5=50位)、低串扰、阻抗可控(~100Ω 差分)的互连方案。 该型号特征(L=长插配、D=双排、523=0.5mm间距、087=0.087"(2.21mm)端子高度、A=镀金触点、P=压接式PCB端)使其特别适合空间受限、需频繁维护或高插拔寿命(≥500次)的应用。不适用于大电流电源连接,主要承载信号与低功率控制线。