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型号： FW-10-05-L-D-445-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-445-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-445-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-445-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-445-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-445-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-445-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/精密B2B产品线）。该型号中，“10-05”通常表示10×5排针/排母结构（50位双排），“L”代表直角插拔方向，“D”指双列，“445”为0.445mm（17.5mil）间距，“075”对应0.75mm板间堆叠高度，“A-P”表明带定位柱与压接式（Press-Fit）或PCB焊盘兼容设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间），支持信号完整性要求严苛的SerDes链路；  
- 工业自动化控制器中紧凑型多层PCB堆叠，实现电源、高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.2）及低速控制信号共面传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间受限、抗振动、高可靠性连接的需求；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐受热循环、低插拔力且可重复插拔的精密板级互连。

其0.445mm细间距与0.75mm超低堆叠高度，专为轻薄化、高集成度嵌入式系统设计，兼顾电气性能与机械鲁棒性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺，确保长期接触稳定性和EMI抑制能力。

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