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  • 型号: FW-10-05-L-D-425-150-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-425-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-425-150-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-425-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-425-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-425-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-425-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰设计,实现紧凑型背板或子卡间的可靠互连;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直堆叠,150 mm堆叠高度(425–150系列)兼顾机械稳定性与散热间隙;  
- 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统中(如便携式超声主机、PLC模块),提供抗振动、免工具插拔的可靠连接,L型(Low Profile)结构降低整机厚度;  
- 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)中可更换功能板的快速对接接口,支持多次插拔(≥500次)及精确自导向定位(D = Dual-Beam contact)。  
该型号采用镀金铍铜端子、UL94V-0阻燃外壳,工作温度-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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