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型号： FW-10-05-L-D-400-210-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-400-210-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-400-210-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-400-210-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-400-210-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-400-210-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-400-210-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块、光模块载板之间的垂直/共面叠接，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB、SATA 等协议）；  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型 PLC、HMI 人机界面或边缘计算网关中，实现主控板与扩展板（如 I/O 板、电源管理板）的稳固堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间受限、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场景；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足 MIL-STD-810G 抗冲击/振动及宽温（–55°C 至 +125°C）运行需求，适用于航电模块堆叠架构；  
- 测试测量仪器：在高精度数据采集卡与 FPGA 处理板之间提供低串扰、阻抗可控（典型 100Ω 差分）的可靠互连。

其关键特性（如 0.5mm 间距、10×5 针位、400μm 接触高度、210g 插拔力、镀金触点、AEC-Q200 兼容材料）确保了小尺寸下优异的电气性能与机械耐久性（≥500 次插拔），适用于需频繁维护或高可靠性部署的嵌入式系统。

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