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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方料号手册为准,但FW系列典型用于紧凑型垂直/直角叠接)。其关键参数(如10位、0.5mm间距、4.00mm堆叠高度、100Ω差分阻抗设计、带屏蔽或优化信号完整性结构)表明该型号专为高速、小空间应用场景优化。 典型应用场景包括: - 高性能嵌入式计算模块:如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的高速信号互连(支持 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、DisplayPort 等),利用其低串扰与稳定阻抗保障信号完整性; - 小型化通信设备:5G 前传单元、光模块转接板、网络交换机子卡中,实现多层 PCB 的紧凑垂直堆叠与高速数据传输; - 工业与医疗边缘设备:在空间受限的加固型工控机、便携式超声或内窥镜图像处理板中,提供可靠、可插拔的板级互联,兼顾抗振性与长期插拔寿命(≥500次); - 测试与开发平台:作为 FPGA 开发板、AI 加速卡的可更换夹层接口,便于硬件迭代与信号调试。 该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合 Samtec 推荐的压接工艺与PCB叠层设计使用。实际选型应以 Samtec 官方规格书(如 FW Series Datasheet)及 IBIS 模型为准。