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型号： FW-10-05-L-D-390-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-390-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-390-150-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-390-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-390-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-390-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-390-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、10×5（50位）双排结构及支持高达28 Gbps PAM4信号完整性能力，满足高频互连需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠互连，在有限空间内实现高引脚数、低串扰的数据通道连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需可靠插拔的便携式诊断设备、边缘控制器中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳固机械连接；  
- 测试与开发平台：因采用直角插接设计（L型）、390μm超低高度（含焊盘）及150μm接触针行程，适用于原型验证、模块化夹具及可重构电路板堆叠。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，具备优异的EMI抑制性能（优化接地结构）和热管理特性，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。

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