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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-382-095-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-382-095-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-382-095-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-382-095-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-382-095-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-382-095-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直插式(L型,即垂直+水平混合安装)、双排针/插座结构,间距0.079"(2.00 mm),总引脚数10(2×5),带锁定机构(D表示Double-beam contact with positive lock),镀金触点,额定电流0.5A/线,工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS与无铅标准。 典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统——如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,其超薄设计(高度仅约3.82 mm)支持PCB垂直堆叠,节省横向面积; 2. 高可靠性信号互联——适用于需稳定传输高速数字信号(如UART、I²C、SPI)或低频模拟信号的模块间连接,锁扣结构确保抗振动脱落; 3. 可维护性设计——用于需频繁拆装的功能子板(如传感器扩展板、FPGA载板与主控板之间),便于现场升级或故障替换; 4. 消费电子小型化终端——如智能穿戴设备主板与显示模组、电池管理板之间的刚性互联,兼顾机械强度与插拔寿命(≥500次)。 注意:不推荐用于高频差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大功率电源分配,因其未优化阻抗匹配与载流能力。实际应用中建议配合Samtec配套压接工具及PCB布局规范(如阻抗控制、焊盘对称性)以保障性能。