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型号： FW-10-05-L-D-375-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-375-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-375-175-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-375-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-375-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-375-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-375-175-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、垂直插拔方向（L型）、带锁扣（D表示Dual Beam接触+Latch）、触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为3.75 mm（上板）与1.75 mm（下板）组合，采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输（满足USB 3.2/PCIe Gen3等高速需求）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中的模块化主控板与功能子板互联（如PLC扩展模块、IO接口卡）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需频繁插拔、空间受限且要求高可靠性的板级互连；  
• 通信基站小尺寸射频前端模块与基带板之间的高速数据与电源混合连接；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性（通过锁扣与双梁接触结构保障）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统；  
• 高端消费电子（如AR/VR头显、折叠屏设备）内部多层PCB的垂直堆叠互连，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在洁净、温湿度可控的室内环境中使用，并配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保性能。

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