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型号： FW-10-05-L-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-360-065价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-360-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制器、医疗成像设备中的主控板与功能子板（如FPGA载板、电源管理板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，适用于中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS链路），常见于需要可靠机械锁止与抗振动性能的嵌入式系统；  
- 空间受限的可维护设计：0.050"（1.27 mm）间距、65针双排结构、3.60 mm超薄叠高（含接触区）及带定位柱与防误插设计，适合需频繁插拔或现场升级的模块化架构（如测试仪器模块、边缘AI加速卡）；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，接触电阻稳定，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、中等振动/冲击等级的工业自动化与车载信息终端（非动力总成区域）。  
注：不适用于PCIe Gen3及以上高速串行总线或高功率供电（单针额定电流约0.5 A），需配合Samtec指定压接或焊接工艺以确保长期可靠性。

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