图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-350-180-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-350-180-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-350-180-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-350-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-350-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-350-180-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠,耐振动、抗插拔磨损; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,利用其1.8 mm超低堆叠高度(350 µm触点行程 + 180 µm板间距)节省空间,同时保证EMI屏蔽与长期插拔寿命(≥500次); 4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机/AR眼镜的多层PCB堆叠结构,支持盲插导向与自校准设计,提升组装良率; 5. 测试测量仪器:在模块化PXIe或ATE系统中,作为可更换功能子卡与载板之间的高可靠性接口,兼容IPC Class 3标准。 该连接器采用镀金触点(Au 30 µin)、LCP绝缘体及双排错位接触结构,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于需高频(DC至数GHz)、高可靠性及小体积集成的严苛场景。