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型号： FW-10-05-L-D-312-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-312-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-312-250价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-312-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-312-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-312-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-312-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、3.12mm堆叠高度、镀金触点、250µin金厚，支持最高1A/触点及1GHz信号完整性（符合高速数字应用基本要求）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限系统中，实现主板与功能子板（如电源、接口或传感器模块）的可拆卸叠接；  
- 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板或交换机夹层卡中，提供稳定、可插拔的板间互联，便于维护升级；  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXI/LXI兼容设计）中，确保多层PCB间的精确对准与重复插拔可靠性（标称寿命≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景，但凭借其精密公差、抗侧向偏移结构及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），广泛服务于对尺寸、可靠性和可制造性要求严苛的中高端电子系统。

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