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  • 型号: FW-10-05-L-D-295-155
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-295-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-295-155价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-295-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-295-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-295-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-295-155 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高性能计算与通信设备:用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可靠连接,支持差分对布局,适配中低速至中高速信号(如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路);  
- 测试与开发平台:因具备0.050"(1.27 mm)间距、5排引脚、10位/排×5排=50位总线结构,且采用直插式(L型)焊盘设计与295 mil(≈7.49 mm)堆叠高度,便于原型验证与模块化设计;  
- 汽车电子与工控领域:满足RoHS合规及宽温稳定性要求,适用于车载信息娱乐主板与接口子板、PLC多层背板互联等场景。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen3+等超高速应用(无专用阻抗控制结构),但凭借高可靠性镀金触点、抗振锁扣设计及可选屏蔽选项,在中端嵌入式互联系统中具有高性价比和成熟量产支持。
产品参数 图文手册 常见问题
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