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  • 型号: FW-10-05-L-D-295-155-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-295-155-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-295-155-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-295-155-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-295-155-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-295-155-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-295-155-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连,得益于其0.5mm间距、2.95mm堆叠高度及155μm金镀层,支持高频信号(可达10+ Gbps)和高可靠性连接;  
- 高速通信设备:用于5G小基站、光模块载板与DSP/FPGA子卡之间的短距高速差分对传输,满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议的信号完整性要求;  
- 消费电子小型化设计:在高端可穿戴设备、AR/VR头显等空间受限产品中,实现主控板与传感器/显示模组的稳固、可插拔叠接;  
- 测试与开发平台:作为模块化评估板(如FPGA开发套件)的标准化接口,便于快速更换功能子板,提升研发迭代效率。  
该型号带卷带包装(-TR)、表面贴装(SMT)结构、带定位柱与防误插设计,适用于自动化贴片产线,并通过IPC-A-610三级标准认证,适用于工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)。
产品参数 图文手册 常见问题
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