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型号： FW-10-05-L-D-275-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-275-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-275-150价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-275-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-275-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-275-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-275-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×5（共50位）引脚排列、直角（L型）焊接端子、2.75 mm堆叠高度、150 µin金镀层、0.050"（1.27 mm）间距，支持表面贴装（SMT）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求较高的场景：  
✅ 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、交换机背板互连，利用其低串扰设计保障高速信号（支持高达数Gbps差分传输）稳定传输；  
✅ 工业控制与自动化：用于PLC模块、HMI人机界面及多层控制板间的垂直互连，在振动环境中依靠牢固焊点与精密公差保持连接可靠性；  
✅ 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头主板与处理板）、内窥镜图像处理模块等受限空间内实现高密度信号与电源并行传输；  
✅ 嵌入式计算与边缘AI：在小型化AI加速卡、边缘服务器载板与扩展模块之间提供稳定、可插拔的板级互联，便于维护升级；  
✅ 测试与测量仪器：模块化仪器架构中用于功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）与主控板的快速堆叠装配。

其275 mil（≈6.98 mm）总长+150 µin厚金层确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于高振动/冲击无加固环境或需IP防护的户外应用。

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