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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-575-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-575-100-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-575-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-575-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-575-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-575-100-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其核心参数包括:10×5双排针脚(50位)、0.5mm间距、5.75mm堆叠高度、镀金触点、带锁扣结构及卷带包装(-TR),适用于自动化SMT贴装。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子设备中,典型场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连),支持高达12 Gbps差分信号传输; • 工业与医疗嵌入式系统(如便携式超声设备、内窥镜控制模块),利用其超薄设计实现紧凑叠层布局; • 消费类高端电子产品(如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示模组与主控板连接),兼顾高频性能与机械耐插拔性(≥500次); • 航空航天与车载域控制器中需抗振动、宽温(-55℃~+125℃)运行的板级堆叠互联。 其“G”系列特性(如优化阻抗控制、低串扰设计)和“D”型防误插结构,确保在高密度PCB布局下稳定传输高速数字或模拟信号,是小型化、高性能板对板互连的理想选择。