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型号： FW-10-05-G-D-570-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-570-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-570-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-570-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-570-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-570-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-570-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高密度、细间距叠接器）。该型号为10位（10-position）、0.5mm间距、带导柱与定位结构的双排直插式叠接器，具备金手指镀层（G）、标准高度（D=5.70mm）、100Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），并支持0.1mm共面度容差及A级接触可靠性（P表示压配/通孔焊接兼容型）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU与载板间的紧凑互连，如5G小基站基带板、光模块转接板；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠，实现电源+高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）一体化传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中受限空间下的可靠板间连接，兼顾EMI抑制与振动耐受；  
- 航空航天与车载ADAS域控制器中，满足高可靠性（AEC-Q200兼容性可选）、宽温（–40°C ~ +105°C）及抗冲击要求的模块化架构互联。  

其低剖面、高引脚密度与阻抗匹配特性，特别适用于对信号完整性、空间利用率和长期插拔寿命有严苛要求的嵌入式系统。

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