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型号： FW-10-05-G-D-538-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-538-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-538-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-538-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-538-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-538-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-538-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（538系列）和10位双排设计，支持高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用镀金触点与优化的端子结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C等中速串行总线，常见于FPGA夹层板、传感器子板与主控板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：带锁扣（D = Dual Beam with Latch）和ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，适用于需频繁拆装或存在EMI敏感器件（如射频模块旁）的设备，例如测试治具、模块化仪器及边缘计算网关。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等宽温要求场景（需配合合适PCB工艺）。  

注：FW-10-05-G-D-538-075-ES 中“075”指0.75 mm板间堆叠高度，“ES”代表增强屏蔽，非全屏蔽，适用于中等EMI抑制需求。实际应用需严格遵循Samtec压接公差与PCB焊盘设计规范，确保插拔寿命≥500次。

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