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型号： FW-10-05-G-D-530-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-530-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-530-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-530-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-530-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-530-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-530-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（0.75 mm 线性间距，5.30 mm 总高）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备：如 5G 小基站模块、工业物联网边缘计算终端、便携式医疗设备（如手持超声探头、可穿戴监护仪），利用其超薄设计节省垂直空间；  
高速信号互联场景：支持 PCIe Gen4、USB 3.2 和 LPDDR4/5 等高速接口（经优化阻抗与串扰控制），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模组与载板之间的紧凑型互连；  
严苛环境应用：ES（Enhanced Shielding）后缀表明具备增强型电磁屏蔽结构，适用于汽车域控制器（ADAS 域）、航空电子子系统或工业伺服驱动器中需抑制 EMI 的板级堆叠；  
可热插拔/高可靠性需求场景：镀金触点（G 表示 Gold over Nickel）与双梁接触设计提供>500次插拔寿命，适用于测试治具、模块化仪器（如 PXIe 模块）及需现场升级的嵌入式系统。  
该型号不适用于大电流（额定仅 0.5 A/触点）或高振动无锁扣场景，需配合 Samtec 推荐的压接/焊接工艺及配套定位销使用。

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