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型号： FW-10-05-G-D-513-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-513-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-513-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-513-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-513-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-513-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-513-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle 组合），采用表面贴装（SMT）设计，间距0.079"（2.00 mm），10位（1×10），带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点（513指Au 15µin），配65mm堆叠高度（065 = 0.65" ≈ 16.51 mm）。

该型号典型应用于需紧凑、可靠、中等高度互连的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子板之间的垂直信号/电源连接；医疗设备中主控板与传感器模组或显示模块的可分离式堆叠互连；通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频子板的板间高速数字接口（支持LVDS、UART、SPI等中低速协议）；以及测试测量仪器中模块化功能板的快速装配与维护场景。其接地结构（G）有助于提升EMI抑制能力，适用于对电磁兼容性有一定要求的环境；0.65"堆高兼顾机械稳定性与空间灵活性，适合受限厚度但需适度拔插余量的应用。不推荐用于高频（>500 MHz）或大电流（>1A/针）场景，亦非防水/耐恶劣环境型，应置于受控的PCB装配环境中使用。

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