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型号： FW-10-05-G-D-510-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-510-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-510-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-510-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-510-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-510-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-510-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位（2×5双排）、0.5 mm间距、垂直插接式、带接地屏蔽（G）、镀金触点、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构，总高仅7.5 mm，适用于空间严苛的紧凑型设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器与扩展子板间的可靠堆叠互连，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板），满足小型化、EMI敏感及高可靠性需求；  
- 航空航天与国防领域的小型航电模块、FPGA载板与接口子卡之间的加固型板对板连接；  
- 新能源领域（如BMS主控板与采样板堆叠），在有限空间内实现高引脚数、低接触电阻和良好散热路径。

该连接器支持高达16 Gbps差分速率（配合优化PCB布局），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高频性能、机械稳定性与电磁兼容性的中高端嵌入式系统。

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