图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-433-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-433-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-433-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-433-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-433-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-433-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端电子产品,如5G通信基站模块、光模块(QSFP/DD+)、AI加速卡、高性能计算(HPC)主板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 高速信号传输系统:支持差分对优化布局及阻抗控制(设计兼容高达28+ Gbps/lane速率),适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA、以太网(25G/100G)等高速串行接口,常见于服务器背板、网络交换机和边缘计算设备。 - 可热插拔与高可靠性场景:具备长寿命(≥500次插拔)、抗振动、耐高温(工作温度-55℃~+125℃)特性,适用于工业控制、医疗成像设备(如CT/MRI子系统)、车载ADAS域控制器等严苛环境。 - 模块化设计与灵活堆叠:10×5(共50位)双排结构,带导引设计与防误插标识,支持精确自对准;高度为4.33 mm(含端子),适配多层PCB堆叠需求,便于实现功能模块(如电源、I/O、FPGA载板)的快速集成与维护。 该型号采用镀金触点与LCP(液晶聚合物)绝缘体,兼顾高频性能与尺寸稳定性,是高密度、高速、高可靠性板对板互连的优选方案。