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型号： FW-10-05-G-D-410-165-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-410-165-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-410-165-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-410-165-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-410-165-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-410-165-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-410-165-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板之间的高速垂直堆叠连接，支持信号完整性要求严苛的差分对传输。  
- 高性能计算与服务器架构：用于CPU/GPU子卡与主板间的短距（≤10mm）、高引脚数（10×5阵列，共50位）、低插入力叠接，满足PCIe 5.0/6.0及HBM3内存接口的电气性能需求。  
- 工业与医疗成像设备：在空间受限的CT探测器模块、内窥镜控制板等场景中，实现多层PCB可靠堆叠与抗振动连接，其镀金触点（165μin）和耐高温设计（符合IPC-6012 Class 2）保障长期稳定性。  
- 汽车ADAS域控制器：适用于毫米波雷达处理单元与传感器板的垂直互连，在-40°C~125°C宽温范围及AEC-Q200兼容环境下保持机械与电气可靠性。  
该型号具备0.5mm间距、4.10mm总高、165μm金厚、带定位柱与防误插结构，兼顾高密度、低串扰与易装配性，专为高可靠性、小体积、高频高速的垂直板对板互连需求而优化。

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