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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-400-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-400-075-ES 属于高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其核心应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/通道)与低串扰需求; 2. 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与扩展I/O模块间的垂直堆叠连接,具备抗振动、高插拔寿命(≥500次)及-40℃~+105℃宽温工作能力; 3. 医疗电子设备:如便携式超声成像仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接,凭借0.75mm超薄高度(stack height)节省空间,且符合RoHS/REACH环保标准; 4. 航空航天与国防:适用于雷达收发模块、航电控制单元等高可靠性场景,通过UL94 V-0阻燃外壳与镀金触点(Au 30µin)保障长期接触稳定性与耐腐蚀性。 该型号采用双排10×2针位(共20位)、直角插接结构,带定位导向槽与防误插设计,支持盲插(blind-mate)装配,显著提升SMT产线效率。其“ES”后缀表示带屏蔽罩(Shielded)版本,可有效抑制EMI,适用于对电磁兼容性要求严苛的环境。