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  • 型号: FW-10-05-G-D-360-145-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-360-145-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-360-145-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-360-145-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-360-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-360-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-360-145-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连,支持高可靠性信号传输(含电源与差分对)。  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的高速、低串扰连接(支持高达12 Gbps差分速率,符合USB 3.2/PCIe Gen3要求)。  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限设备中,满足EMI抑制与插拔寿命≥500次的严苛要求。  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的快速对接接口,便于现场升级与维护。  
该型号采用镀金触点(Au 1.27 μm)、耐高温LCP绝缘体及防误插结构,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于需长期稳定运行的严苛环境。其360°屏蔽设计(D系列)有效抑制高频噪声,145 mil(3.68 mm)堆叠高度兼顾机械强度与空间效率。(字数:298)
产品参数 图文手册 常见问题
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