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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-360-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-360-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-360-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-360-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-360-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-360-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(≤10 mm)的垂直堆叠互连需求。 该型号为0.050"(1.27 mm)间距、10位双排针(或插座)结构,带接地屏蔽(G)、直角插拔设计(D),360°全周屏蔽(360)、100Ω受控阻抗(100),并采用表面贴装(SMT)与通孔混合加固(A后缀常指增强机械稳定性)。因此,它广泛应用于: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连),满足信号完整性要求; - 工业控制与医疗电子中的多层PCB模块化设计(如主控板与传感器子板、电源管理板之间的紧凑堆叠); - 航空航天及车载电子中需抗振动、抗电磁干扰(EMI)的严苛环境——其360°屏蔽与精密阻抗匹配可有效抑制串扰与辐射; - 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子卡与载板之间的即插即用连接,兼顾高频性能(支持高达数十Gbps的差分信号传输,配合适当布局)与反复插拔耐久性。 简言之,该连接器适用于对空间受限、信号质量、EMI防护及长期可靠性均有较高要求的高端嵌入式系统板级堆叠场景。