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型号： FW-10-05-G-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-355-100价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、10×2（共20位）双排结构及仅3.55 mm超低堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（需配合优化布局），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的互连，满足SerDes、PCIe Gen3/4短距链路需求。

- 可插拔/模块化架构：设计含导向结构与可靠扣合机制，便于重复插拔维护，广泛用于通信基站基带板扩展、模块化电源管理单元（PMU）与主控板对接。

- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器中多板堆叠方案。

该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）直连，主要定位为信号密集型、高可靠性中短距（≤10 mm）板间互连解决方案。

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