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型号： FW-10-05-G-D-354-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-354-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-354-180价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-354-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-354-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-354-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-354-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps（PAM4）的信号完整性及优化的阻抗匹配设计；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（10×5=50位）、小间距（0.5 mm）和高可靠性需求；  
3. 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需频繁插拔维护的模块化系统中（如便携式超声主机、模块化PLC控制器），提供稳固的机械锁扣（Dual-Beam接触系统）与180次插拔寿命；  
4. 航空航天与车载电子：通过符合RoHS、无卤素及AEC-Q200（部分变型）的严苛环境认证，在振动、宽温（-55℃~+125℃）条件下保持稳定电气性能。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及直插式（Through-hole）焊接方式，适用于需要高信号保真度、紧凑堆叠高度（3.54 mm）及长期可靠性的嵌入式系统集成场景。

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