【未分类_FW-10-05-G-D-342-075-ES】封装/厂家_FW-10-05-G-D-342-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-342-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-342-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-342-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-342-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-342-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-342-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-342-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-342-075-ES 属于高密度、窄间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与子卡之间的互连，支持高速信号完整性（兼容PCIe、USB 3.x等协议）；  
✅ 工业与医疗设备——在空间受限的便携式诊断仪、模块化控制器或嵌入式计算单元中实现可靠垂直堆叠；  
✅ 通信设备——用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的低剖面（仅7.5 mm高度）、高引脚数（10×10=100位）连接；  
✅ 消费电子与边缘AI终端——如智能摄像头模组、AI加速卡与主控板的可插拔式堆叠，便于维护与升级；  
✅ 航空航天及车载域控制器——得益于其ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本设计，具备优异EMI抑制能力，满足严苛电磁兼容要求。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP材料外壳及自校准结构，支持多次插拔（≥500次），适用于需高可靠性、小尺寸、抗振动及良好散热的垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题