【未分类_FW-10-05-G-D-340-075-EP-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-340-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-340-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-340-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-340-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-340-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-340-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-340-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-340-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-340-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站（5G射频模块、基带处理板）、数据中心服务器（CPU/GPU加速卡与载板间的垂直互连）、工业自动化控制器（多层PCB堆叠架构）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理子系统）及航空航天航电系统（轻量化、高可靠性板间连接）。

该型号具备：0.5 mm间距、10×2（共20位）接触点、3.40 mm超低叠高（含端子）、镀金触点（EP = Enhanced Plating）、支持75 Ω阻抗控制（适用于高速信号），并兼容IPC-2221 Class 3标准。特别适合需兼顾高速信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）、反复插拔（≥500次）、抗振动冲击及热循环稳定性的严苛环境。常用于FPGA、ASIC、SerDes芯片的载板与子卡之间的垂直直连，替代传统线缆或高剖面连接器，提升系统集成度与散热效率。

产品参数图文手册常见问题