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  • 型号: FW-10-05-G-D-317-195-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-317-195-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-317-195-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-317-195-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-317-195-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-317-195-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-317-195-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于路由器、交换机及基站中主板与子卡(如FPGA载板、射频模块板)间的紧凑型垂直或夹层互连,支持信号完整性要求较高的差分对传输。  
- 工业控制与自动化系统:在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板或人机界面(HMI)主板与显示/触控子板之间实现可靠、可插拔的堆叠连接。  
- 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等需轻薄设计且符合EMI/ESD规范的设备中,提供稳定电源与数据通路(支持最高约16 Gbps/lane的信号速率,取决于布线与端接)。  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容系统)中功能板卡与主控制器板之间的标准化叠接接口,便于快速更换与维护。  

该型号具备0.5 mm间距、10×2(共20位)双排针设计,带接地屏蔽结构(G后缀)、直角插头(D后缀)、镀金触点及195 N(约20 kgf)保持力,适用于-40°C~+125°C宽温工况,满足IPC-6012 Class 2可靠性标准。广泛用于对尺寸、信号完整性和长期插拔寿命有严苛要求的嵌入式系统。
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