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型号： FW-10-05-G-D-314-156-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-314-156-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-314-156-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-314-156-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-314-156-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-314-156-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-314-156-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信基站基带单元等，凭借0.5mm间距与10mm堆叠高度，实现高密度互连与可靠信号传输。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3及1–3 Gbps LVDS等中高速信号完整性要求，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的垂直互连。

- 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的场景，如测试测量设备中的功能模块堆叠、边缘计算网关的I/O扩展板对接，其加固型镀金触点（Au 15µin）和抗振设计保障长期插拔可靠性（≥500次）。

- 恶劣环境适应性应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统主板与显示屏模组的板对板连接（非直接车载动力系统，需结合系统级防护）。

该型号不适用于大电流电源分配（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或高IP等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿强振工况。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行SI/PI仿真验证。

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