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型号： FW-10-05-G-D-250-238
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-238由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-238价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-238封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-238参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-250-238 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-250-238 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其关键参数包括：10×5双排针（50芯）、镀金触点、2.50 mm垂直叠高、238 µin（约6 µm）金厚、带导引结构与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主控板与功能子板间的高可靠性互连；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板），支持高速数字信号（兼容≤1 Gbps LVDS/TTL）传输；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板），满足小体积、长寿命及抗振动需求；  
- 航空航天与测试测量仪器（如模块化数据采集系统），得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和优异的机械耐久性（≥500次插拔）。  

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计（Grounded Design），可有效抑制串扰与EMI，适合混合信号或敏感模拟电路邻近布局。250 mil（6.35 mm）焊盘间距便于PCB布线，且支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化产线。综上，FW-10-05-G-D-250-238 是高性能嵌入式系统中实现稳定、紧凑、可扩展板间互连的理想选择。

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