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型号： FW-10-05-F-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达 25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（10×5双排共100位）、小间距（0.5mm）可靠互连；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC模块化架构），提供耐振动、可盲插、带定位导向的稳定板间连接；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板的垂直堆叠，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用等级确认）；  
- 测试与开发平台：常用于原型验证夹具、模块化评估板（EVB）中，便于快速装配/拆卸，支持热插拔设计（需配合对应压接结构）。  
该型号具备镀金触点、自校准导向结构、100%通孔焊接兼容性及100次插拔寿命，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

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